而随着半导体工艺的产生，一种新的加工模式诞生了。那就是拍照，蚀刻。

半导体工艺的基础，就是沉积，覆盖保护层，光照，冲洗这几个步骤。通过这几个步骤，反复的在物体表面，覆盖一层层的不同花纹的材料。

整个过程，跟3D打印的过程很接近，只不过方法不同。

这种方法与传统方法的最大区别，就是添加，一层层的把材料增加上去。而传统的工艺，则是删减，一刀一刀的把多余的物质，削下去。

用这种方法，通过特殊的排列组合，可以加工出立体的三维结构，这些结构，有一些局部构件，可以在狭小的空间，进行微量的运动，例如颤动。这些动作，又可以被测量和转化。这样，我们就得到了微米，乃至纳米级的传感器。

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MEMS的概念很大，传感器只是它的一种用途而已。

从狭义的角度来看，用半导体工艺加工出来的，能够产生内部运动部件的，就是MEMS。

典型应用包括喷墨打印机的喷头！

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MEMS传感器，还可以广义去扩散。只要加工工艺对，哪怕没有相对运动部件，也可以归为此类。

从某种意义上来讲，只要尺度是毫米级别的传感器，肯定都是MEMS的天下了。其它任何一种工艺，都无法加工出这么细小级别的产品。