京北大学综合科研楼七楼实验室内。
陈帆推下电闸给XUV究紫外光刻机供电。
滴滴滴!
各个仪器通电的声音响起。
一块块大小不一显示屏浮现出各种数据。
陈帆再次检查XUV究紫外光刻机通电后的各组参数。
确认无误后,他按下了启动键。
XUV究紫外光刻机非常只能。
右边是早已准备好的12英寸硅晶圆,不过此刻要陈帆手动送到XUV究紫外光刻机的机机械臂。
因为配套的全自动生产链还没有搭建,所以这第一个步骤还是需要人工辅助一下的。
机械臂感知到硅晶圆后一缩直接送进下一个工作组件。
XUV究紫外光刻机的工作流程跟EUV极紫外光刻机的工作流程是差不多的。
但XUV究紫外光刻机能生产芯片工艺要比EUV极紫外光刻机的高。
滴滴滴!
随着一声声提示音响起。
很快。
在成品的出口,一张已经完成芯片刻蚀的硅晶圆便被机械臂送了出来。
陈帆将硅晶圆从机械臂取下仔细看了看
在这一张12英寸的硅晶圆整整齐齐的刻蚀了六百多颗芯片。
这些芯片算是完成了第一步,也是最重要的一步。
接下来就是通电测试。
只有通电测试过关了才能进行切割。
陈帆将这一张刻满了芯片的硅晶圆拿到一旁的测试台进行通电测试。
通电测试完毕。
所有芯片完好,没有短路的。
这也就证明XUV究紫外光刻机所有的元器件都没有问题。
它能正常工作。
通电测试结束后便是芯片切割。
一般来到切割这个步骤,芯片的生产基本就算是结束了。
但是对于陈帆来说,还没结束。
他还要测试一下这个芯片的性能。
所以他还得继续进行下一步的工作。
实验室内也是有芯片切割设备的。
陈帆将硅晶圆放到切割设备里,而后在电脑输入参数。
切割设备运转。
一分钟不到,硅晶圆的芯片便被切割完毕了。
切割完毕后还要封装。
封装是指在芯片粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板连接、系统组合,直到最终产品完成之前的所有过程。
只有完成刻蚀、测试和切割后的芯片才能进行封装。
封装好的芯片就可以直接在设备替换了。因为陈帆XUV究紫外光刻机生产出来的芯片工艺已经达到了皮米级。
所以在封装的时候对封装工艺的要求是很高的。
实验室里的封装设备无法对陈帆的这款芯片进行全自动封装。