焊点裂缝的问题解决之后，HD-2的工程样机连续运行了七十二小时没有出现任何故障。赵明远终于从工作台前站了起来，伸了一个懒腰，脊椎骨发出一连串噼里啪啦的响声，像是放了一串小型鞭炮。

但陆泽没有给他休息的时间。

测试通过的消息传出去的当天下午，陆泽就把苏敏叫到了会议室。会议室的桌子上铺满了各种文件和表格——BOM清单、供应商名录、报价单、交期表、质检标准文件——花花绿绿地摊了一大片，像是一幅用纸片拼成的城市地图。

“苏敏，从现在开始，供应链和生产的事情你来负责。”陆泽坐在会议桌的一端，双手交叉放在桌上，看着苏敏，“我之前兼着管采购和代工厂对接，但现在研发这边还有一堆坑要填，我顾不过来了。”

苏敏没有立刻回答。她低头翻了翻桌上的BOM清单，一页一页地看过去，手指在纸面上缓慢地滑动，像是一台扫描仪在逐行读取数据。这份BOM清单列了将近一百个物料编码，从主控芯片BF531到最小的0805封装贴片电阻，每一个物料都有对应的供应商、规格型号、单价、最小起订量和交货周期。

她看完最后一页，合上文件夹，抬起头来，问了一个很具体的问题：“目前BOM里交期最长的物料是哪几个？”

“主控芯片BF531，ADI的交期是八到十周，我们年前已经订了一批，预计三月中旬到货。”陆泽指了指清单上的第一行，“Flash存储芯片，三星的K9F2G08，交期六到八周，也已经下单了。电池，比克的锂聚合物电芯，交期四周，还没下单。屏幕，友达的2.4寸TFT，交期四周，也没下单。剩下的被动元件和连接器，交期一般一到两周，随时可以下单。”

苏敏在笔记本上飞快地记下了这几个关键物料的交期信息，然后抬起头来，又问了一个问题：“代工厂定了吗？”

“还没有。”陆泽摇了摇头，“精诚模具那边只做外壳注塑，不做整机组装。我们需要找一家能做整机组装和测试的代工厂。我联系过几家深圳的电子代工厂，报价都不便宜，而且最小起订量都是五千台起步。”

“五千台没问题。”苏敏说，“我们的首批量产计划是多少？”

“第一批三千台。”陆泽说，“先试探市场反应，如果反馈好，再追加订单。”

“三千台的量，找大厂确实不太划算。”苏敏合上笔记本，“我认识几家中小规模的代工厂，以前在摩托罗拉的时候跟他们打过交道。他们的报价比大厂低百分之二十到三十，而且对订单量的要求没那么苛刻。我去谈。”

陆泽看着她说话时的神态——语气平稳，眼神专注，手指握着笔的姿势自然而有力——心里忽然生出一种踏实的感觉。这种感觉很微妙，就像是你一直在一个人扛着一块沉重的大石头往前走，忽然有人走过来，伸手帮你托了一把，虽然石头还是那块石头，但肩膀上的压力一下子就轻了许多。

“那就辛苦你了。”陆泽说。